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飞针测试设备技术说明

飞针测试设备技术说明

Jun 25, 2025

一、技术概述

飞针测试是电子制造领域的一项精密检测技术,高端工厂设备通过4支独立探针对电路板进行无治具检测,有效验证装配质量。基于既定程序,该技术可执行电路板开短路测试、模拟/数字元器件测试、IC保护二极管测试及功能测试,精准识别短路、开路及焊接缺陷,显著提升测试效率的同时减少物理损伤,尤其适用于小批量样板的快速验证,助力缩短产品研发周期。

 


 

二、核心功能

1. 无治具测试

采用4枚高精度探针直接接触焊盘,无需专用针床。

2. 全功能检测

覆盖开短路、模拟/数字元器件、IC保护二极管及功能测试。

3. 快速响应

单次测试耗时500ms-1s,适配快速转换生产需求。

 


 

三、核心优势

  • 成本优化:省去治具开发费用,降低小批量生产成本。
  • 高精度高效:微米级分辨率,支持01005超小型元件检测。
  • 安全可靠:测针软着陆功能(10g~200g可调力度),保护精密焊盘。
  • 广泛兼容:适配高密度PCB与复杂元件布局。
  • 智能交互:可视化测试界面,支持编程阈值与策略配置。

 


 

四、工艺参数

1. 应用范围

参数

规格

PCB尺寸

60×60mm ~ 500×400mm

板厚

1mm ~ 5mm

元件高度(上/下侧)

50mm / 60mm

最小焊盘间距

≤200μm

最小焊盘尺寸

≤80μm

板边缘安全间隙

≤3mm

 

2. 测试范围

测试类别

量程/精度

DC参数

电压±2mV~±40V,电流±200nA~1A

AC参数

电压150mV~75Vrms(频率10Hz~0.5MHz)

电阻/导通

5mΩ~50MΩ / 1Ω~500KΩ(阈值可设)

电容/电感

0.5pF~1F / 10μH~1H

半导体器件

PN结电压0.1~40V,二极管/三极管特性分析

特殊测试

变压器线圈比、光耦开关导通、IC浮脚检测

 

 


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