一、技术概述
飞针测试是电子制造领域的一项精密检测技术,高端工厂设备通过4支独立探针对电路板进行无治具检测,有效验证装配质量。基于既定程序,该技术可执行电路板开短路测试、模拟/数字元器件测试、IC保护二极管测试及功能测试,精准识别短路、开路及焊接缺陷,显著提升测试效率的同时减少物理损伤,尤其适用于小批量样板的快速验证,助力缩短产品研发周期。
二、核心功能
1. 无治具测试
采用4枚高精度探针直接接触焊盘,无需专用针床。
2. 全功能检测
覆盖开短路、模拟/数字元器件、IC保护二极管及功能测试。
3. 快速响应
单次测试耗时500ms-1s,适配快速转换生产需求。
三、核心优势
四、工艺参数
1. 应用范围
参数 |
规格 |
PCB尺寸 |
60×60mm ~ 500×400mm |
板厚 |
1mm ~ 5mm |
元件高度(上/下侧) |
50mm / 60mm |
最小焊盘间距 |
≤200μm |
最小焊盘尺寸 |
≤80μm |
板边缘安全间隙 |
≤3mm |
2. 测试范围
测试类别 |
量程/精度 |
DC参数 |
电压±2mV~±40V,电流±200nA~1A |
AC参数 |
电压150mV~75Vrms(频率10Hz~0.5MHz) |
电阻/导通 |
5mΩ~50MΩ / 1Ω~500KΩ(阈值可设) |
电容/电感 |
0.5pF~1F / 10μH~1H |
半导体器件 |
PN结电压0.1~40V,二极管/三极管特性分析 |
特殊测试 |
变压器线圈比、光耦开关导通、IC浮脚检测 |