透视未来制造：美创希尖端3D X-Ray技术如何重新定义PCBA质量标杆

在追求极致可靠性的电子制造领域，真正的质量挑战往往隐藏在肉眼不可见之处。作为您的专业PCBA制造伙伴，美创希投资于未来，旗下高端工厂配备行业领先的检测设备，其中就包括强大的3D X-Ray检测系统——为您的每一块电路板赋予“透视眼”， 让潜在缺陷无所遁形！

l 为什么3D X-Ray是质量管控的“游戏规则改变者”？

超越传统，告别局限的二维视角！我们的3D X-Ray技术如同为电子设备做了一次精密的“CT扫描”：

Ø 深度透视： 无需破坏样品，即可清晰透视PCBA内部结构，精准识别IC封装、焊点、走线等深层次问题，精准定位深层次缺陷。

Ø 三维革命： 通过独特的平面CT法 (pCT)，可任意指定切层厚度和层数，彻底分离电路板正反面，并重建出高精度的三维立体影像。彻底解决传统2D检测的视角盲区。

Ø 失效分析专家：针对IC封装缺陷、MEMS器件、3D IC结构、电路板失效点等复杂场景，3D X-Ray提供决定性诊断依据。

l 美创希3D X-Ray系统的硬核优势

Ø 全覆盖能力

支持基板尺寸：50×50mm微型板 → 460×510mm大型板卡

支持基板厚度：0.1mm超薄板 → 4.0mm厚板，平整度容忍：± 2mm

上下净高：各40mm (适应带较高元器件的板卡)

可检测16类缺陷：精准识别 缺件、偏移、侧立、立碑、极反、连锡、异物、无锡、少锡、虚焊、元件翘起、焊接异常等。

Ø 军工级精度

超高分辨率：离线分析可达1μm，在线检测分辨率5μm起

灵活视野： 像素尺寸范围 2mm 至 50mm

高效产出： 最快 仅需7秒/检测区域 (FOV)

l 这不仅仅是一台X-Ray设备，它代表了美创希对品质零妥协的承诺

↓降低30%+后期失效风险：提前发现潜在缺陷，提升良率与可靠性。

↓缩短50%复杂问题分析时间： 强大的失效分析能力，为快速定位和解决复杂工艺问题提供关键依据。

↑高复杂度产品检测能力： 无论是精密IC封装、微型化器件还是高密度板卡，我们的检测能力都能胜任。

美创希致力于成为您最可靠的电子制造伙伴。我们相信，看得见的实力背后，是这些“看不见”的精密保障在默默支撑。

您的产品是否也面临“看不见的质量焦虑”？

立即联系我们，获取美创希高端PCBA制造及先进检测能力！